++ 3H SMT ++
 


자동화 된 IC-SMD-eSIM 프로그래밍
 
장비명 : BGI169
• 자동화 된 IC, SMD 및 eSIM 프로그래밍
• I / O : 테이프 및 트레이
• 옵션으로 레이저, OCR 및 AOI
• 최대 3200 개의 uph 및 72 개의 프로그래밍 소켓
• 소켓 및 노즐의 빠른 전환 시간
• 다중 폼 팩터 : WLCSP, MFF2, QFN, DFN, µSD ...
 
 
 
장점
- 중대형 생산 작업에 적합
- 최대 72개의 프로그래밍 소켓을 위한 트레이용 부품 자동 픽업 및 배치
- 한 번에 8개의 부품을 선택하여 배치(요청시 더 많이)
- WLCSP, MFF2, μSD, BGA, QFN, DFN, SOIC, PLCC, 등 다양한 폼 팩터를 수용합니다
- 소켓 및 노즐의 빠른 전환시간
 
옵션
- 레이저 조각(IR 또는 UV)
- OCR 검증
- AOI(자동 광학 검사)
- 프로그래머를 통합 할 수 있습니다
 
처리량 예 (레이저 없음, OCR 없음)

- 기능 테스트 : 8개의 소켓이 있는 3200개의 uph
- SMD 당 10s prog : 16개의 소켓으로 3100개 uph
- SMD 당 30s prog : 24개의 소켓2200개
- SMD 당 60s prog : 48개의 소켓으로 2500개
- SMD 당 2분 프로그램 : 64개의 소켓이 있는 1900개
 
레이저 및 OCR을 사용한 처리량 예

- SMD 당 10s prog : 16개의 소켓으로 2000h
- SMD 당 30s prog : 24개의 소켓으로 2000h
- SMD 당 60s prog : 48개의 소켓으로 2000개 uph
- SMD 당 2분 프로그램 : 64개의 소켓이 있는 1700개
 
형질
- 차원 : 1800 * 1800 * 1920mm
- 무게 : 650kg
IC, SMD 및 eSIM을 위한 데스크탑 수동 프로그래밍 시스템
 
 
장점
- IC, SMD 및 eSIM 프로그래밍을 위한 독립형 장비
- 테이프 및 트레이에서 수동 부품 선택 및 부품
- 한 번에 8개의 부품을 선택하여 배치(요청시 더 많이)
- 프로그래밍 소켓 아래에 배치(최대 16개의 프로그래밍 소켓)
- 다양한 폼 팩터 수용 : μSD, BGA, QFN, DFN, SOIC, PLCC
- 소켓 및 노즐의 빠른 전환시간
 
시장
- 프로토 타입 및 최대 1,500 μph
- R&D 박람회, 개발 및 POC중 대모에 적합
형질
- 차원 : 420 * 420 * 140mm
- 무게 : 7kg